| 水平剪切波在板表面附着物厚度检测中的应用 |
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| 引用本文： | 吴斌,李杨,郑阳,何存富.水平剪切波在板表面附着物厚度检测中的应用[J].机械工程学报,2012,48(18):78-84. |
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| 作者姓名： | 吴斌 李杨 郑阳 何存富 |
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| 作者单位： | 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 北京 100124 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 针对板表面附着物厚度检测的问题,提出一种基于水平剪切(Shear horizontal,SH)波的检测方法,该方法利用SH波的频散效应对板表面附着物厚度变化敏感的特性,实现对表面附着物的厚度进行无损检测。建立SH波在双层结构中的波动模型,并求解出双层弹性介质中SH波的波动方程。针对工业中出现的水垢等多种附着物厚度检测实例,绘制SH波群速度随附着物厚度变化的曲线,并进一步提出SH波检测板表面附着物厚度的具体实施方法。利用该检测方法,对钢板—石灰膏涂层模拟的锅炉水垢试样进行试验研究。结论表明,通过测定低频段和高频段的SH0模态的群速度,可以分别对较厚附着层和薄厚度附着层的厚度进行检测。
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| 关 键 词： | 水平剪切波 表面附着物 水垢厚度 积碳层厚度 |
Thickness Measurement of Surface Attachment on Plate with SH Wave |
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| WU Bin
,
LI Yang
,
ZHENG Yang
,
HE Cunfu.Thickness Measurement of Surface Attachment on Plate with SH Wave[J].Chinese Journal of Mechanical Engineering,2012,48(18):78-84. |
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| Authors: | WU Bin LI Yang ZHENG Yang HE Cunfu |
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| Affiliation: | (College of Mechanical Engineering and Applied Electronics Technology, Beijing University of Technology,Beijing 100124) |
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