倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究 |
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引用本文: | 金忠,谢锋,何迎辉,谢贵久,陈云峰,张川,潘喜成,杨毓彬.倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究[J].电子与封装,2012(9):10-13. |
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作者姓名: | 金忠 谢锋 何迎辉 谢贵久 陈云峰 张川 潘喜成 杨毓彬 |
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作者单位: | 1. 中国电子科技集团公司第48研究所,长沙410111 2. 空军驻湖南军代室,长沙410100 |
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摘 要: | 胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题。倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装。采用静电封接工艺在普通硅压力敏感芯片上制作保护支撑硅基片,在硅压力敏感芯片的焊盘上制作金凸点,调整倒装焊接的工艺顺序和工艺参数,实现了绝压型硅压力敏感芯片的无引线封装,为压力传感器小型化开辟了一条新路。试验结果表明该封装方式可靠性高,寿命长,具有耐恶劣环境的特点。
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关 键 词: | 倒装焊接 压力传感器 封装 |
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