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| 用于热敏电阻的金导体浆料 | |
| 引用本文： | 杜红云.用于热敏电阻的金导体浆料[J].有色金属,2002,54(Z1):53-54. |
| 作者姓名： | 杜红云 |
| 作者单位： | 昆明贵研铂业股份有限公司,中国昆明,650221 |
| 摘 要： | 研究开发热敏电阻作基体材料的金导体浆料.试验结果表明,添加含基体材料的混合粘接型的金导体浆料印刷于热敏电阻基体上时,导电性好,附着力高,冷热循环后热敏电阻阻值变化率小于1%,高温存放后热敏电阻电阻体本身电阻值变化率<2%,满足使用要求. |
| 关 键 词： | 热敏电阻 金导体浆料 冷热循环 高温储存 |
| 文章编号： | 1001-0211(2002)suppl-0053-02 |
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