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| 65nm工艺竞争超于激烈 | |
| 摘 要： | 世界主要半导体厂商的生产领域已可应用90nm工艺技术,为确保技术优势,已把竞争推向65~70nm级工艺,计划2005年推向量产阶段。Intel去年末已采用65nm工艺试制成SRAM产品,计划2005年后投入批量生产。东芝和索尼联手开发出65nm LSI,年初已生产出试制品,2008年上半年跨入大量生产。三星已开发70nm技术,计划年末在30nm生产线上量产4GbNAND闪存。台积电决定2005年前采用65nm技术开发出SoC平台。采用65nm工艺生产芯片,可使芯片上集成的晶体管数翻一番,性能提高,成本下降。因此,后起半导体企业年底前也须进入90nm以下的超微细加工领域,也是今后… |
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