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混合集成电路和多芯片组件综述
作者姓名:朱颂春
摘    要:本文就国内外在混合集成电路和多芯片组件方面的发展现状进行了比较分析,指出了未来的发展趋势,较系统地介绍了多芯片组件的主要技术及其应用。

关 键 词:混合集成电路 多芯片组件 HIC 发展趋势 MCM 应用
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