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| SiC／Al基电子封装复合材料的无压浸渗法制备与热性能研究 | |
| 引用本文： | 樊子民,王晓刚,田欣伟,马宁强.SiC／Al基电子封装复合材料的无压浸渗法制备与热性能研究[J].铸造技术,2009,30(6). |
| 作者姓名： | 樊子民 王晓刚 田欣伟 马宁强 |
| 作者单位： | 1. 西安科技大学材料科学与工程系,陕西,西安,710054;西北工业大学凝固技术国家重点实验室,陕西,西安,710072 2. 西安科技大学材料科学与工程系,陕西,西安,710054 3. 西安电力电子技术研究所,陕西,西安,710061 |
| 摘 要： | 用网格堆积法制备SiC多孔陶瓷,以此作为增强体,用无压浸渗工艺制备45%～65%体积分数的SiC/Al基电子封装复合材料,测定25～300 ℃热导率和热膨胀系数.实验结果表明,增强体经高温氧化处理后能显著的改善SiC/Al的浸润性能;提高浸渗温度和延长浸渗时间可以改善浸渍效果,浸渗温度在1 050 ℃,浸渗时间5 h浸渗效果最好;Mg是促进浸渗的有利因素,可有效改善铝在增强体内的渗透深度.该工艺制备的SiC/Al复合材料,热膨胀系数较经典模型计值低,热导率达189 W(m·K),可以较好的满足电子封袋材料的要求. |
| 关 键 词： | SiC/Al基复合材料 电子封装 无压浸渗 |
Presureless Infiltration and Thermal-properties of SiC Porous Ceramics Reinforced Al Composites for Electronic Packaging |
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| FAN Zi-min,WANG Xiao-gang,TIAN Xin-wei,MA Ning-qiang.Presureless Infiltration and Thermal-properties of SiC Porous Ceramics Reinforced Al Composites for Electronic Packaging[J].Foundry Technology,2009,30(6). | |
| Authors: | FAN Zi-min WANG Xiao-gang TIAN Xin-wei MA Ning-qiang |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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