用卤灯扫描系统在绝缘衬底上制备硅厚膜

我们介绍了一种在绝缘衬底上制备硅厚膜的技术。我们的做法是,先在制备有SiO_2条形图形的硅片上用传统的方法沉积—层薄的多晶硅膜。然后用聚焦卤灯的光能使衬底的表面部分融化。融化的深度受硅融化时条形SiO_2下陷深度控制。随着扫描融化区域,硅就在前沿固化,于是就在衬底上得到一些被籽晶区隔开的20～/40μm厚的SiO_2上的条形无缺陷硅膜。