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| Cu Cr Ta触头材料的开断性能分析 | |
| 引用本文： | 王季梅.Cu Cr Ta触头材料的开断性能分析[J].华通技术,2001(4):11-13. |
| 作者姓名： | 王季梅 |
| 作者单位： | 西安交通大学,710049 |
| 摘 要： | 文章介绍了真空灭弧室触头材料的发展方向和正在开发的Cu Cr Ta触头材料的金相结构和性能分析。对Cu Cr Ta触头材料与Cu W Al Fe、Cu Cr50触头材料进行了对比开断试验。从对比开断试验结果说明Cu Cr Ta触头材料能提高现有Cu W Al Fe和Cu Cr50触头材料的1.28-1.51倍。 |
| 关 键 词： | 触头材料 真空断路器 开断性能分析 铜 铬 铊 |
| 修稿时间： | 2001年10月8日 |
Analysis of Breaking Characteristics of CuCrTa Contact Material |
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