热处理对30%SiCp/Al复合材料阻尼性能的影响 |
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作者姓名: | 郝世明 刘鹏茹 刘欣欣 谢敬佩 |
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作者单位: | 1. 河南科技大学物理工程学院;2. 有色金属新材料与先进加工技术省部共建协同创新中心;3. 河南科技大学材料科学与工程学院 |
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基金项目: | 国家自然科学基金面上项目(52171138);;河南省科技攻关项目(222102230088); |
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摘 要: | 采用真空热压烧结法制备30%SiCp/2024Al复合材料以改善2024铝合金的阻尼性能,通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、能谱仪(EDS)、高分辨透射电镜(HRTEM)等对复合材料热处理前后的微观组织进行了表征。采用动态热机械分析仪(DMA)研究其热处理前后的阻尼特性。结果表明:热压烧结制备的复合材料界面结合良好,无界面反应,存在许多粗大析出相颗粒,经热处理之后,纳米析出相弥散分布在基体中,可提高复合材料的阻尼性能。30%SiCp/Al复合材料的阻尼性能随温度和应变量的升高而增大,储能模量随温度和应变量的升高而降低。热处理态复合材料中大量弥散的纳米析出相颗粒增加了界面的数量,使界面阻尼增加。复合材料的阻尼机制为位错阻尼、晶界阻尼和界面阻尼。晶界阻尼对温度敏感,大量的界面、晶界可以明显改善复合材料的高温(大于250℃)储能模量,从而改善30%SiCp/Al复合材料的阻尼性能。
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关 键 词: | 铝基复合材料 阻尼性能 SiC 微观结构 界面 |
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