形变热处理对Cu-Sn-P合金微观组织及性能的影响 |
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引用本文: | 罗金宝,巢国辉,项燕龙,华称文,傅杰,裘桂群,李周.形变热处理对Cu-Sn-P合金微观组织及性能的影响[J].材料热处理学报,2023(2):46-52. |
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作者姓名: | 罗金宝 巢国辉 项燕龙 华称文 傅杰 裘桂群 李周 |
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作者单位: | 1. 宁波金田铜业(集团)股份有限公司;2. 中南大学材料科学与工程学院 |
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基金项目: | 宁波市重大科技任务攻关项目(2021Z032); |
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摘 要: | 利用光学显微镜、X射线衍射(XRD)、电子背散射衍射(EBSD)技术、万能试验机等分析了轧制和热处理工艺对Cu-Sn-P合金带材晶粒尺寸、晶粒取向、组织分布和性能的影响,并建立了形变热处理工艺-带材微观组织-带材折弯性能之间的联系。结果表明:Cu-Sn-P合金带材先经过70%变形量的冷轧加工,再在650℃下进行走带速度为65 m·min-1连续退火处理后,可将带材的变形加工组织与再结晶组织比例控制在5:1左右,带材的晶粒平均直径为3.5μm,且晶粒大小均匀。随后经15%冷轧变形和230℃保温3 h的低温去应力退火处理后,合金带材抗拉强度达到716 MPa,在垂直于带材轧制方向和平行于轧制方向分别进行180°折弯测试,带材表面在相对弯曲半径R/t≤1.5时均不开裂且无明显大褶皱。
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关 键 词: | Cu-Sn-P合金 形变热处理 连续退火 晶粒取向 折弯性能 |
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