退火时间对AgCuZnNiMn/Cu/AgCuZnNiMn多层复合钎料元素扩散行为的影响

采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和万能力学试验机等研究了500℃退火不同时间对AgCuZnNiMn/Cu/AgCuZnNiMn多层复合钎料界面元素扩散行为与钎焊力学性能的影响。结果表明：复合钎料界面扩散层主要为银基固溶体、铜基固溶体;随退火时间的增加,物相发生明显粗化,界面两侧元素不断发生互扩散,当退火时间为24 h时,界面扩散层厚度达20μm。同时,随退火时间的增加,钎焊接头界面处的应力缓释Cu层逐渐减少直至消失,接头强度从224 MPa下降到165 MPa,接头断裂机制从以韧窝为主的韧性断裂向韧-脆混合性断裂转变。表明退火时间对多层复合钎料中间层宽度设定有重要影响,而中间层的相对宽度也影响钎料的使用性能。