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| 基于聚多巴胺修饰的新型铜面处理技术 | |
| 作者姓名： | 李仁爱 陈兵 陈玉坤 |
| 摘 要： | 5G时代的到来催生了高频高速印制电路板,其要求是减少铜导体表面粗糙度以降低"趋肤效应".因此,开发直接对光滑铜表面进行功能修饰成为未来发展的趋势.在文章中,提出了一种基于聚多巴胺直接对光滑铜面改性的新方案.通过扫描电镜(SEM)、红外(FTIR)、热分析(TGA)和接触角(CA)对改性后铜表面进行了表征,确认聚多巴胺在... |
| 关 键 词： | 聚多巴胺 铜面处理技术 印制电路板 |
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