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| 印制电路板油墨塞孔工艺介绍 | |
| 引用本文： | 叶洪勋. 印制电路板油墨塞孔工艺介绍[J]. 丝网印刷, 2002, 0(4): 14-17 |
| 作者姓名： | 叶洪勋 |
| 作者单位： | 江西省吉安市华声通信集团有限公司,343005 |
| 摘 要： | 油墨塞孔是印制电路板生产中一种采用网版印刷加工方式的特殊的工序作业。介绍了二种较为流行、常用的工艺方法,并对漏印模版制作、塞孔印刷工艺以及操作中需注意的几个问题作了讨论。 |
| 关 键 词： | 印制电路板 工艺 模版 |
| 修稿时间： | 2002-03-22 |
Hole-Filling in PCB Processing |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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