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| 环焊缝根部未熔合等缺陷的解决方法 | |
| 引用本文： | 孟凡力.环焊缝根部未熔合等缺陷的解决方法[J].现代制造工程,2001(10):50. |
| 作者姓名： | 孟凡力 |
| 作者单位： | 涿州市中铁十八局机械厂 |
| 摘 要： | 在焊接小直径压力容器时，封头与筒体的对接焊缝通常采用带垫板圈工单面手电弧焊接。在施焊过程中，经常出现焊缝根部未熔合或未焊透等缺陷。后经改进，使这一问题得到解决。1.焊接工艺的改进以前通常是将封头、垫板圈与筒体同时组装点焊，然后进行焊接，工艺改进以后，图 1 接头形式与焊接顺序先将垫板圈点焊在筒体上，同时将垫板圈与筒体相结合的焊缝根部用3.2mm或2.5mm焊条施焊一周。垫板圈一侧的焊脚尺寸控制在2～3mm之间。这样，垫板圈不仅刚度加强，而且不易发使封头与垫板圈之间严密。垫板圈与筒体贴合得更生变形，在组装封头时… |
| 修稿时间： | 2000年4月21日 |
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