| Al2O3P/6061Al复合材料瞬间液相扩散连接 |
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| 引用本文： | 刘卫红,孙大谦,孙德新,贾树盛. Al2O3P/6061Al复合材料瞬间液相扩散连接[J]. 焊接学报, 2007, 28(3): 57-60 |
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| 作者姓名： | 刘卫红 孙大谦 孙德新 贾树盛 |
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| 作者单位： | 1. 北京航空材料研究院,北京,100095;吉林大学,材料科学与工程学院,长春,130025
2. 吉林大学,材料科学与工程学院,长春,130025 |
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| 摘 要： | 用纯金属作中间层TLP连接颗粒增强铝基复合材料,接头存在增强相偏聚区,是接头力学性能的薄弱区域.控制增强相偏聚区是改善接头力学性能的一种有效途径.文中尝试用Cu,Al金属复合中间层TLP连接Al2O3P/6061Al复合材料,探讨了其接头的显微结构和力学性能特点.结果表明,用Cu,Al金属复合中间层能够控制接头增强相偏聚,改善接头抗剪强度.在连接温度600℃,保温时间60min的工艺条件下,10 μm Al/10 μm Cu/10 μm Al复合中间层接头增强相偏聚明显下降,接头抗剪强度110 MPa;1.5 μm Cu/10 μm Al/1.5 μm Cu复合中间层接头无明显的增强相偏聚,接头抗剪强度123 MPa.
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| 关 键 词： | 复合中间层 铝基复合材料 瞬间液相扩散连接 增强铝基复合材料 瞬间液相扩散连接 bonding liquid phase Transient 工艺条件 保温时间 连接温度 抗剪强度 偏聚区 结果 接头力学性能 显微结构 复合中间层 纯金属 改善 控制 薄弱区域 增强相 存在 |
| 文章编号： | 0253-360X（2007）03-057-04 |
| 收稿时间： | 2005-09-06 |
| 修稿时间： | 2006-09-06 |
Transient liquid phase bonding of Al2O3P/6061Al metal matrix composite |
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| LIU Weihong,SUN Daqian,SUN Dexin and JIA Shusheng. Transient liquid phase bonding of Al2O3P/6061Al metal matrix composite[J]. Transactions of The China Welding Institution, 2007, 28(3): 57-60 |
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| Authors: | LIU Weihong SUN Daqian SUN Dexin JIA Shusheng |
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| Affiliation: | Laboratory of Welding and Forging, Beijing Institute of Aeronautical Materials, Beijing 100095, China;Jinlin University, Changchun 130025, China,Jinlin University, Changchun 130025, China,Jinlin University, Changchun 130025, China and Jinlin University, Changchun 130025, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | multi-layer interlayer aluminium-based metal matrix composite transient liquid phase bonding |
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