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Ag-Cu-Ti钎料钎焊金刚石的界面微观组织分析
引用本文:卢金斌,徐九华.Ag-Cu-Ti钎料钎焊金刚石的界面微观组织分析[J].焊接学报,2007,28(8):29-32.
作者姓名:卢金斌  徐九华
作者单位:1. 中原工学院,材料与化学工程学院,郑州,450007;南京航空航天大学,机电学院,南京,210016
2. 南京航空航天大学,机电学院,南京,210016
基金项目:国家自然科学基金 , 江苏省自然科学基金
摘    要:在真空炉中采用Ag-Cu-Ti钎料对金刚石磨粒进行了真空钎焊试验,实现了金刚石与钢基体的高强度连接.采用SEM对金刚石与钎料界面、金刚石表面碳化物形貌进行了观察分析,采用EDS分析了金刚石与钎料界面的成分变化,采用Raman对焊后的金刚石结构进行了分析.结果表明,Ag-Cu-Ti钎料中的Ti元素在界面处发生偏析,并在金刚石表面生成尺寸小于1 μm块状TiC,金刚石在焊接过程的高温中没有发生石墨化,最后在界面上形成了金刚石/TiC/钎料/钢基体的梯度结合层.

关 键 词:钎焊  碳化钛  金刚石
文章编号:0253-360X(2007)08-029-04
收稿时间:2006/8/23 0:00:00
修稿时间:2006-08-23

Microstructure of interface between Ag-Cu-Ti brazing filler metal and diamond
LU Jinbin and XU Jiuhua.Microstructure of interface between Ag-Cu-Ti brazing filler metal and diamond[J].Transactions of The China Welding Institution,2007,28(8):29-32.
Authors:LU Jinbin and XU Jiuhua
Affiliation:School of Materials and Chemical Engineering, Zhongyuan University of Technology, Zhengzhou 450007, China;Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016, Chian and Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016, Chian
Abstract:
Keywords:brazing  TiC  diamond
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