| 多层印制板设计基本要领 |
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| 引用本文： | 刘伟雄.多层印制板设计基本要领[J].印制电路信息,2007(9):24-26. |
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| 作者姓名： | 刘伟雄 |
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| 作者单位： | 汕头超声仪器研究所,广东,汕头,515041 |
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| 摘 要： | 随着集成电路的工作速度不断提高,器件的集成度越来越高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等,对PCB板级设计提出了更新、更高的要求。文中结合了作者多年参与多层、高速印制板的设计工作,着重于印制板的电气性能,从印制板的设计布局、抗干扰能力及外协加工要求等方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。
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| 关 键 词： | 印制电路板 表面贴装器件 高密度互连 通孔 |
| 文章编号： | 1009-0096(2007)09-0024-03 |
Essentials of Multilayer PCB Designing |
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| Liu Weixiong.Essentials of Multilayer PCB Designing[J].Printed Circuit Information,2007(9):24-26. |
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| Authors: | Liu Weixiong |
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| Affiliation: | Liu Weixiong |
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| Keywords: | printed circuit board (PCB) surface mounting device high density interface through-hole |
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