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| 低热膨胀聚酰亚胺与无胶FPC基材 | |
| 引用本文： | 范和平.低热膨胀聚酰亚胺与无胶FPC基材[J].印制电路信息,1997(5). |
| 作者姓名： | 范和平 |
| 作者单位： | 湖北省化学研究所 |
| 摘 要： | 一、前言 随着电子设备向轻量化、小型化、薄形化、多功能化、高性能化方向的发展。对柔性印刷电路(FPC)性能要求更加严格。传统的FPC 基材覆铜层压板(CCL)是将聚酰亚胺(PI)与铜箔用胶粘剂粘合而成,通常使用的胶粘剂是丙烯酸酯胶、环氧胶、改性丁腈胶、缩醛胶、聚酯胶、聚氨酯胶等。这些胶粘剂能满足一般电子设备的使用要求,但在较高温度环境中长期使用时,其粘合强度大幅度下降。因此,这些胶粘 CCL的连续使用温度限于100℃以下。为适合高温领域的 |
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