铝外壳密封激光焊接技术探讨 |
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引用本文: | 曾大富,高炜祺.铝外壳密封激光焊接技术探讨[J].微电子学,1997,27(3):202-205. |
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作者姓名: | 曾大富 高炜祺 |
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作者单位: | 电子工业部第24研究所 |
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摘 要: | 对采用激光焊接技术密封铝合金外壳实验中出现的问题,如铝表面对激光束的反射,接头坡口的几何形状要求,保护气体的种类与流量,焊接参数选择以及焊接时焊缝产生的理解纹和气孔等,进行了探讨。结果发现,对于L3型铝外壳,选用2正确的焊接参数和合适的接头形状,可获得漏率(He)小于343×10^-6kPa.cm/s的效果。
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关 键 词: | 半导体制造 封装 电路组装 激光焊接 |
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