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铝外壳密封激光焊接技术探讨
引用本文:曾大富,高炜祺.铝外壳密封激光焊接技术探讨[J].微电子学,1997,27(3):202-205.
作者姓名:曾大富  高炜祺
作者单位:电子工业部第24研究所
摘    要:对采用激光焊接技术密封铝合金外壳实验中出现的问题,如铝表面对激光束的反射,接头坡口的几何形状要求,保护气体的种类与流量,焊接参数选择以及焊接时焊缝产生的理解纹和气孔等,进行了探讨。结果发现,对于L3型铝外壳,选用2正确的焊接参数和合适的接头形状,可获得漏率(He)小于343×10^-6kPa.cm/s的效果。

关 键 词:半导体制造  封装  电路组装  激光焊接
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