| 添加微量Ce对BiCuSn系高温无铅焊料焊接性能的影响 |
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| 引用本文： | 游晋,杨元政,陈先朝,谢致薇. 添加微量Ce对BiCuSn系高温无铅焊料焊接性能的影响[J]. 材料研究与应用, 2016, 10(2): 106-110. DOI: 10.3969/j.issn.1673-9981.2016.02.008 |
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| 作者姓名： | 游晋 杨元政 陈先朝 谢致薇 |
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| 作者单位： | 广东工业大学材料与能源学院,广东广州,510006 |
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| 基金项目： | 高等学校博士学科点专项科研基金(20124420110007)，广东省联合培养研究生示范基地人才培养项目(2013JDXM27) |
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| 摘 要： | 通过向Bi-2Cu-1Sn系钎料合金中添加微量稀土Ce,研究稀土元素Ce添加量对Bi-2Cu-1Sn钎料合金的熔点、润湿性、力学性能以及显微组织的影响.结果表明:添加适量的Ce可明显改善Bi-2Cu-1Sn合金的润湿性和焊接强度.当添加Ce质量分数为0.3％时,钎料合金熔点为最低267.6℃,润湿面积增加26％,润湿角达到最小41°,焊接剪切强度达到最大19.6MPa,此时焊料合金的综合性能最佳.
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| 关 键 词： | 高温无铅焊料 熔点 润湿性 剪切强度 IMC |
Effect of Ce addition on soldering property of BiCuSn system high temperature lead-free solder |
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| YOU Jin,YANG Yuanzheng,CHEN Xianchao,XIE Zhiwei. Effect of Ce addition on soldering property of BiCuSn system high temperature lead-free solder[J]. MATERIALS RESEARCH AND APPLICATION, 2016, 10(2): 106-110. DOI: 10.3969/j.issn.1673-9981.2016.02.008 |
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| Authors: | YOU Jin YANG Yuanzheng CHEN Xianchao XIE Zhiwei |
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| Abstract: | |
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