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美国德州仪器(TI)公司与中国四家通信领域的重要研制、生产、测试及集成电路设计厂家:中兴通讯、北京华虹、宁波波导和厦华电子日前签订了备忘录,由这四家公司共同成立一家合资公司,在TI的DSP平台上开发新一代(2.5代)移动电话产品。 据Dataquest统计,全球推出的数字移动电话,在作为其核心的基于DSP的基带模块中,有60％以上使用了TI提供的产品。这家新成立的合资公司将在TI的DSP平台上开发自己的数字基带模块和用户服务识别模块。