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无铅软钎料合金及其焊接性能
摘 要:
日本专利2005—131705号介绍了一种Sn—Zn—In—Ag系软钎料合金,Sn、Zn、In、Ag的组成比为:3.0重量%〈Zn〈5.0重量%、0.1重量%≤In≤4.0重量%、0.1重量%≤Ag≤0.4重量%,余量为Sn。另外,提供一种由所述软钎料合金和焊剂构成的无铅软钎料材料,可解决以往的Sn—Zn(-Bi、-Al)系无铅软钎料存在的起因于Zn的在高温高湿度下与Cu电极的接合强度降低的问题。
关 键 词:
软钎料合金
无铅软钎料
焊接性能
日本专利
强度降低
重量
Sn
Ag
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