| 用正电子湮没谱研究煅烧对SBA-15热稳定性的影响 |
| |
| 引用本文： | 李重阳,王飞跃,陈志权.用正电子湮没谱研究煅烧对SBA-15热稳定性的影响[J].核技术,2022(6):21-28. |
| |
| 作者姓名： | 李重阳 王飞跃 陈志权 |
| |
| 作者单位： | 1. 华北水利水电大学电力学院;2. 武汉大学物理科学与技术学院 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(No.11665017)； |
| |
| 摘 要： | 多孔材料由于具有高比表面积、高渗透性、吸附性和可组装性等优异的物理化学性能，被广泛应用于气体吸附、电化学、药物输送、催化剂和催化剂载体等领域。多孔材料的应用性取决于其宏观性质，尤其是孔隙结构的多样性、孔径的可调性、热稳定性等对其大规模实际应用非常重要。利用正电子湮没谱学（Positron Annihilation Spectroscopy,PAS）观察了SBA-15的热稳定性。以正硅酸四乙酯为硅源，P123为结构导向剂，合成了原生有序介孔二氧化硅（SBA-15）和550℃煅烧后的有序介孔二氧化硅（SBA-15）。将上述两种SBA-15在100～1 000℃温度下煅烧处理，观察其孔隙结构的热稳定性变化。采用小角度X射线散射（Small Angle X-ray Scattering,SAXS）、扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscopy,SEM）、高分辨透射电子显微镜（Highresolution Transmission Electron Microscope,HRTEM）、N2吸附/脱附（N2adsorption-desorption）和正电子湮没谱学（P...
|
| 关 键 词： | SBA-15 孔隙结构 电子偶素 热稳定性 |
|
|
