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低互调三频同轴腔体合路器的设计与实现
引用本文:葛雪飞,张需溥,游彬. 低互调三频同轴腔体合路器的设计与实现[J]. 电子技术应用, 2022, 48(4): 108-112. DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.212364
作者姓名:葛雪飞  张需溥  游彬
作者单位:杭州电子科技大学电子信息学院,浙江杭州310018,杭州紫光网络技术有限公司,浙江杭州310051
摘    要:设计了一种低无源互调的三频同轴腔体合路器.通过设计公共腔的抽头结构并对其相对腔体位置进行调谐,优化设计谐振腔之间台阶的高度,以降低互调失真,从而减小三阶互调.在满足设计指标的基础上设计一款基于DCS1800、TD-SCDMA2100、WLAN2600的低互调三频合路器,并进行了加工制作和实际测量.测量结果显示,得到3个...

关 键 词:低互调  合路器  抽头  台阶

Design and realization of low intermodulation three-frequency coaxial cavity combiner
Ge Xuefei,Zhang Xupu,You Bin. Design and realization of low intermodulation three-frequency coaxial cavity combiner[J]. Application of Electronic Technique, 2022, 48(4): 108-112. DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.212364
Authors:Ge Xuefei  Zhang Xupu  You Bin
Abstract:
Keywords:
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