| 采用精密印刷技术的玻璃浆料圆片级气密封装 |
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| 引用本文： | 陈骁,罗乐.采用精密印刷技术的玻璃浆料圆片级气密封装[J].功能材料与器件学报,2010,16(3). |
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| 作者姓名： | 陈骁 罗乐 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050;南京理工大学,南京,210094
2. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050 |
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| 摘 要： | 采用先进的丝网印刷设备和精密印刷技术,对MEMS器件玻璃浆料气密封装技术,包括丝网印刷、预烧结和键合工艺等进行了深入研究。采用三种不同线宽的丝网板对二次印刷工艺进行了优化,提高了玻璃浆料的平整度和均匀性。经烧结键合后的封装体具有较高的封接强度(剪切力12kg)及良好的气密性(氦气精检合格率100%),可实现高质量的圆片级气密封装。
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| 关 键 词： | MEMS器件 玻璃浆料 气密封装 圆片级键合 丝网印刷 |
Application of precision screen printing technology in wafer-level hermetic package of MEMS by glass frit |
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| CHEN Xiao,LUO Le.Application of precision screen printing technology in wafer-level hermetic package of MEMS by glass frit[J].Journal of Functional Materials and Devices,2010,16(3). |
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| Authors: | CHEN Xiao LUO Le |
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