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铜基新焊料的开发应用
引用本文:
祝邦文,郭德兴.铜基新焊料的开发应用[J].浙江冶金,1999(4):15-18.
作者姓名:
祝邦文
郭德兴
摘 要:
介绍了一种新的铜基焊料的开发应用情况。新焊料的力学、物理与焊接性能完全能满足电子工业中铜和低碳钢(08F)的焊接要求,该焊料适用于手推动钎焊炉的钎焊,可取代传统工艺采用的HLAgCu50焊料,达到降低成本和节银的目的。
关 键 词:
铜基焊料
钎焊
晶体管
节银
焊接
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