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| 电子封装中的无铅化 | |
| 引用本文： | 田民波.电子封装中的无铅化[J].印制电路信息,2002(10):3-10. |
| 作者姓名： | 田民波 |
| 作者单位： | 清华大学 |
| 摘 要： | 1 无铅化势在必行 焊料的使用历史悠久,从古罗马用铅锡焊接水管引水,到现代电子工业中元器件的焊接封装,均离不开焊料的使用。据统计,全世界每年约有20000吨铅用于电子行业,其中铅锡焊料中的铅是最大用项。 铅是一种多亲和性毒物,主要损害人的神经系统、造血系统和消化系统。特别是铅是嗜神经和嗜胎盘毒物,对胎儿和儿童脑发育会产生不可逆的进行性损伤。1991年将儿童血铅含量100μg/l确定为社会干预水平,同时作为儿童铅中毒的标准。 |
Lead-free Solder in Electrical Package |
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