| 单晶蓝宝石基片抛光工艺研究进展 |
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| 引用本文： | 陈刚,肖强.单晶蓝宝石基片抛光工艺研究进展[J].工具技术,2018(3):3-9. |
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| 作者姓名： | 陈刚 肖强 |
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| 作者单位： | 西安工业大学; |
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| 摘 要： | 对目前抛光单晶蓝宝石基片的工艺方法,如游离磨料磨削、金刚石砂轮磨削、在线电解修整磨削(ELID)、化学机械抛光(CMP)、固结软磨料抛光、磁流变抛光(MRF)、超声振动辅助磨削的加工原理、方法和特点进行综述。分析了各方法的优势和不足以及最新研究成果存在的关键问题。其中游离磨料磨削、在线电解修整磨削、金刚石砂轮磨削的材料去除速率较高,化学机械抛光是抛光大面积基片的唯一方法,磁流变抛光后的基片表面不存在亚表面损伤。根据单晶蓝宝石基片的应用需求和目前抛光方法的不足,对后续研究的方向进行了预测。
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| 关 键 词： | 单晶蓝宝石 游离磨料磨削 化学机械抛光 磁流变抛光 ELID磨削 超声振动辅助磨削 |
Progress Research in Polishing Process of Single Crystal Sapphire Substrate |
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