封端含硅氧烷多异氰酸酯对涂层热力学性能的影响 |
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引用本文: | 王杰,耿思瑶,姚伯龙,王利魁,陈泽锐,刘竞.封端含硅氧烷多异氰酸酯对涂层热力学性能的影响[J].高分子材料科学与工程,2018(7). |
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作者姓名: | 王杰 耿思瑶 姚伯龙 王利魁 陈泽锐 刘竞 |
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作者单位: | 食品胶体与生物技术教育部重点实验室江南大学化学与材料工程学院 |
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摘 要: | 以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)和甲酸为原料,通过缩合得到缩二脲多异氰酸酯,再加入不同比例的双端羟基聚醚改性硅油(THPDMS)反应得到含硅氧烷多异氰酸酯(BP-THPDMS),并加入封端剂ε-己内酰胺封端,生成封端含硅氧烷的多异氰酸酯即涂料交联剂,将交联剂与端羟基树脂交联固化制备了耐高温弹性涂层。通过红外光谱、核磁共振氢谱对交联剂的结构进行表征验证,通过原位红外光谱测试、差示扫描量热分析探究了涂层交联固化的机理。结果表明,解封端温度为160℃,固化温度为180℃。通过热重分析、扫描电镜、拉曼和拉伸试验,考察了涂层的热力学性能,表明THPDMS的加入提高了涂层的耐热性和力学性能。
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