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| 微电子封装的现状及发展 | |
| 引用本文： | 贾松良.微电子封装的现状及发展[J].电子产品世界,2000(6):38-39. |
| 作者姓名： | 贾松良 |
| 作者单位： | 清华大学,微电子所 |
| 摘 要： | 一、前言目前微电子产业已逐渐演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。由于微电子封装业相对于其它两个产业要求投资少、技术低、劳动力密集、厂房大、投资收益快等特点，因此正在我国迅速发展。二、微电子技术推动封装的发展微电子技术的迅猛发展，集成电路复杂度的增加一个电子系统的大部分功能都可集成在一个单芯片内（即片上系统），这就相应的要求微电子封装具有更高的性能、更多的引线、更密的内连线、更小的尺寸或更大的芯片腔、更大的热耗散能力、更好的电性能、更高的可靠性、更低的单个引线成本等根据美国半导体工业协会等所… |
| 关 键 词： | 微电子 封装 集成电路 |
The roadmap for microelectronic packaging in China |
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