| 表面贴装印制板设计要点 |
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| 引用本文： | 彭占勇. 表面贴装印制板设计要点[J]. 电子工艺技术, 2001, 22(1): 16-17 |
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| 作者姓名： | 彭占勇 |
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| 作者单位： | 中国船舶重工集团公司第709研究所, |
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| 摘 要： | 表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。
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| 关 键 词： | 表面贴装技术 表面贴装印制板 焊接质量 |
| 文章编号： | 1001-3474(2001)01-0016-02 |
| 修稿时间： | 2000-10-30 |
Design of Surface Mount PCB |
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| PENG Zhan-yong. Design of Surface Mount PCB[J]. Electronics Process Technology, 2001, 22(1): 16-17 |
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| Authors: | PENG Zhan-yong |
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| Abstract: | Design of surface mount PCB makes an impact on soldering quality.The design of soldering pad,track layout,location and through hole treatment are discussed. |
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| Keywords: | Surface mount technology Surface mount technology PCB Soldering quality |
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