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触头材料近期发展评述
引用本文:程礼椿,李震彪.触头材料近期发展评述[J].华通技术,1995(3):16-19.
作者姓名:程礼椿  李震彪
作者单位:华中理工大学 430074
摘    要:本文对触头材料近期发展情况进行评述,重点论述了固定接触新型镀层材料;助接触剂怀填料;真空开关用触头材料,包括具有高耐压,高开断能力,低过电压等性能的触头材料:低压电器用触头材料,主要是银金属氧化物材料。最后,略谈触头材料设计理论研究与发展前景。

关 键 词:触头材料  发展  电器
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