触头材料近期发展评述 |
| |
引用本文: | 程礼椿,李震彪.触头材料近期发展评述[J].华通技术,1995(3):16-19. |
| |
作者姓名: | 程礼椿 李震彪 |
| |
作者单位: | 华中理工大学 430074 |
| |
摘 要: | 本文对触头材料近期发展情况进行评述,重点论述了固定接触新型镀层材料;助接触剂怀填料;真空开关用触头材料,包括具有高耐压,高开断能力,低过电压等性能的触头材料:低压电器用触头材料,主要是银金属氧化物材料。最后,略谈触头材料设计理论研究与发展前景。
|
关 键 词: | 触头材料 发展 电器 |
本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录! |
|