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| 模块封装将通过半导体工艺技术而改变 | |
| 引用本文： | 宇野麻由子,林咏.模块封装将通过半导体工艺技术而改变[J].电子设计应用,2008(3):41-45. |
| 作者姓名： | 宇野麻由子 林咏 |
| 作者单位： | 《日经电子》 记者 |
| 摘 要： | 过去通常直接组装到PCB板上的元器件,现在都集成到小型的单一封装基板——模块基板上,所构成的SiP(系统级封装)或RF模块等各种各样的功能模块已经越来越多地应用到电子设备中。模块基板是用于连接半导体器件和PCB板的部件,其尺寸、形状同封装的大小相当。具体来说,模块基板包括BGA基板、SiP及MCM(多芯片模块)基板、TAB(tape-automated bonding)基 |
| 关 键 词： | 模块封装 半导体工艺 封装基板 技术 PCB板 系统级封装 半导体器件 多芯片模块 |
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