FPGA与DSP信号处理系统的散热设计 |
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引用本文: | 霍峰.FPGA与DSP信号处理系统的散热设计[J].单片机与嵌入式系统应用,2010(6):76-77. |
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作者姓名: | 霍峰 |
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作者单位: | 中国石油天然气管道通信电力工程总公司,廊坊065000 |
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基金项目: | 国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目:油气管道光纤安全预警技术与装备研究(2006AA062242). |
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摘 要: | 随着系统性能的不断提升,系统功耗也随之增大,如何对系统进行有效的散热,控制系统温度满足芯片的正常工作条件变成了一个十分棘手的问题。通常使用风冷技术对系统进行散热。采用风冷技术时要重点考虑散热效率问题,一般可以通过使用较好的导热材料和增大散热面积来实现,但这就带来了系统成本的提高和体积的增加,因此必须选择最优的结合点。另外,要充分考虑热量传播的方向,使其在以尽可能的路径传播到外界的同时,能够保证热量远离那些易受温度影响的器件。现在,一些公司也推出了进行系统散热设计的辅助工具,大大提高了系统设计的可靠性。
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关 键 词: | 信号处理系统 散热设计 FPGA DSP 控制系统 效率问题 散热面积 导热材料 |
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