联芯科技引领TD终端潮流 |
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摘 要: | “可以想象,未来TD芯片竞争;肾呈现复杂局面,我们在后续芯片规划上必须保持清晰的判断。”联芯科技总裁孙玉望在接受记者采访时如是说。尽管到目前为止,联芯平台芯片出货量已经超过200万片,处于业界第一。但是,基于对产业形势的清晰判断,联芯科技跟紧TD产业发展热点,在OMS、HSUPA及测试手机等热点领域加紧推出新品,力争引领产业发展。透过联芯科技展台琳琅满目的TD终端展品,记者可以感受到TD终端近两年的巨大变化和未来的发展趋势。
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关 键 词: | TD 科技 终端 潮流 记者采访 测试手机 发展趋势 芯片 |
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