| 不同温度下Ag/Cu复合界面的扩散处理 |
| |
| 引用本文： | 陈燕俊,孟亮,周世平,杨富陶,林德仲.不同温度下Ag/Cu复合界面的扩散处理[J].材料科学与工程学报,2001,19(1):56-59,38. |
| |
| 作者姓名： | 陈燕俊 孟亮 周世平 杨富陶 林德仲 |
| |
| 作者单位： | 1. 浙江大学金属材料研究所,
2. 昆明贵金属研究所, |
| |
| 摘 要： | 采用不同退火温度对室温轧制的Ag Cu复合板材进行了扩散处理 ,测定了界面的结合强度及基体硬度 ,观察了微观组织形态。结果指出 ,由于扩散处理可以改变界面结合状态和界面附近组织的局部应变能力 ,因而可以使结合强度发生显著变化。 4 0 0℃退火的扩散处理可使结合强度升高至最高值 ,再继续升高退火温度 ,结合强度下降。若退火温度超过共晶温度 ,则结合强度可再次升高。结合面两侧基体硬度随退火温度升高而下降。当退火温度高于 60 0℃后 ,结合面Ag侧出现细晶区。扩散处理温度升高 ,结合面两侧晶粒均明显增大 ,其中Ag侧晶粒的增大更为明显。
|
| 关 键 词： | 复合板材 界面 热处理 力学性能 显微组织 |
| 文章编号： | 1004-793X(2001)01-0056-04 |
| 修稿时间： | 2000年5月18日 |
A Study on Annealing Treatment Under Various Temperatures for the Interfaces of Cu-Ag Composite Sheets |
| |
| CHEN Yan-jun,MENG Liang,ZHOU Shi-Ping,YANG Fu-tao,LIN De-zhong.A Study on Annealing Treatment Under Various Temperatures for the Interfaces of Cu-Ag Composite Sheets[J].Journal of Materials Science and Engineering,2001,19(1):56-59,38. |
| |
| Authors: | CHEN Yan-jun MENG Liang ZHOU Shi-Ping YANG Fu-tao LIN De-zhong |
| |
| Affiliation: | CHEN Yan\|jun\+1,MENG Liang\+1,ZHOU Shi\|ping\+2,YANG Fu\|tao\+2,LIN De\|zhong\+2 |
| |
| Abstract: | Cu-Ag bimetallic sheets by cold roll cladding have been treated by diffusion annealing in the temperature range 250-800℃.Interface bonding level and hardness in matrix copper and silver have been determined and microstructure in interface region has been observed.The interface bonding level is essentially improved as annealing at 400℃ or 800℃. High diffusion temperature results in hardness reduction in the strips. Recrystallization just starts in the strips annealed at 250℃ and mainly emerges at 400℃.Annealing above 600℃ can produce the fine grain areas between interface and silver matrix. If diffusion treatment induces the recovery or recrystallization or the fusion of partial bonding interface, the interface bonding level can be enhanced. |
| |
| Keywords: | composite sheet heat treatment interface |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
