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金刚石表面扩散镀钨的研究
引用本文:李宾华,张迎九.金刚石表面扩散镀钨的研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2015(1):17-20.
作者姓名:李宾华  张迎九
作者单位:郑州大学 物理工程学院,材料物理教育部重点实验室,郑州450052
摘    要:在无压熔渗法制备金刚石铜复合材料过程中,为了减小铜与金刚石之间的润湿角,对金刚石表面进行了扩散镀钨处理,并分别对反应物比例、反应过程真空度、镀覆温度对镀层的影响进行了研究。用X射线衍射分析方法测定了镀层成分,用扫描电子显微镜观察了镀层表面结构。实验结果表明:温度为950~1050℃、真空度为10Pa、金刚石与初混料(钨与三氧化钨的混合料记作初混料,下同)质量比为1∶1或1∶1.5时,金刚石表面获得100~300nm的均匀的镀层,没有漏镀现象,且钨层与金刚石之间有碳化钨层生成。

关 键 词:金刚石    三氧化钨  镀层

Study on diffusion plated tungsten on diamond surface
LI Binhua,ZHANG Yingjiu.Study on diffusion plated tungsten on diamond surface[J].Diamond & Abrasives Engineering,2015(1):17-20.
Authors:LI Binhua  ZHANG Yingjiu
Affiliation:LI Binhua;ZHANG Yingjiu;Physical Engineering College of Zhengzhou University,Laboratory of Material Physics;
Abstract:
Keywords:diamond  tungsten  tungsten trioxide  plating
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