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| 印制线路板专用化学银表面处理的介绍 | |
| 引用本文： | 上玉利彻,何志刚.印制线路板专用化学银表面处理的介绍[J].印制电路资讯,2004(6):7-11. |
| 作者姓名： | 上玉利彻 何志刚 |
| 作者单位： | 上村工业株式会社第1开发部上玉利彻 |
| 摘 要： | 一、前言。印制线路板的最终表面处理是为保护铜线路，在零件组装焊接时，确保优良的焊接性为目的的一种做法。目前该做法主要包括以下一些工艺。HASL(HotAir Solder Leveler／喷锡)、OSP(Organic Solderability Preservative／耐热有机处理)、ENIG(Electroless Nickel and Immersion Gold／化学镍金) |
| 关 键 词： | 印制线路板 银表面 化学镍 铜线 组装 表面处理 耐热 专用化 工艺 有机 |
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