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| 印制电路板电镀铅锡合金工艺 | |
| 引用本文： | 付明. 印制电路板电镀铅锡合金工艺[J]. 材料保护, 2002, 35(6): 44-45 |
| 作者姓名： | 付明 |
| 作者单位： | 河南洛阳069信箱15分箱,471003 |
| 摘 要： | 对印制电路板电镀铅锡合金工艺及在生产过程中的影响因素进行了论述，为使印制电路板上的铅锡合金镀层具有良好的焊接性和耐腐蚀能力，必须保证最佳的工艺配比和合理的工艺参数。通过工艺试验及性能考核，获得了成功，并经过了批生产的考核。 |
| 关 键 词： | 电镀铅锡合金 阴极极化 可焊性 |
| 文章编号： | 1001-1560(2002)06-0044-02 |
Lead-Tin Alloy Electroplating Technology of Printed Board |
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