| 咪唑化合物在铜表面的成膜过程与机理 |
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| 引用本文： | 赵永生,庞正智.咪唑化合物在铜表面的成膜过程与机理[J].材料保护,2003,36(12):17-19. |
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| 作者姓名： | 赵永生 庞正智 |
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| 作者单位： | 北京化工大学材料科学与工程学院,北京,100029 |
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| 摘 要： | 测定了几种咪唑化合物与铜(Ⅱ)所成模拟配合物的吸光度，并由此得到了模拟配合物的组成及结构；通过XPS测定了咪唑化合物在铜表面所成膜的结构，结合模拟配合物的结构得出了咪唑化合物在铜表面的成膜过程及机理。
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| 关 键 词： | 表面处理 咪唑化合物 铜 成膜过程 成膜机理 吸光度 |
| 文章编号： | 1001-1560(2003)12-0017-03 |
Film Forming Mechanism of Imidazole on Copper Surface |
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| ZHAO Yong-sheng,PANG Zheng-zhi.Film Forming Mechanism of Imidazole on Copper Surface[J].Journal of Materials Protection,2003,36(12):17-19. |
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| Authors: | ZHAO Yong-sheng PANG Zheng-zhi |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | imidazole copper surface treatment film forming |
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