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| 无捻玻纤增强技术及其对PCB基材性能的改进 | |
| 作者姓名： | 张洪文（编译） |
| 摘 要： | 根据近期看到的有关技术资料,介绍了无捻玻纤增强技术的原理、方法和对PCB基材性能改进的情况。 |
| 关 键 词： | 无捻玻纤（untwisted glass fiher） 介电常数（Dk） 介质损耗（Dr） 阳极性纤维漏电（GAF）（现象） 激光通孔（1aser drilling through hole）,聚四氟乙烯（PTFE） |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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