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注F栅介持抗电离辐射损伤机理
引用本文:张国强,余学锋.注F栅介持抗电离辐射损伤机理[J].固体电子学研究与进展,2000,20(3):302-308.
作者姓名:张国强  余学锋
作者单位:中国科学院新疆物理研究所
摘    要:对含F MOS结构的抗电离辐射特性和机理进行了系统研究。其结果表明:F减少工艺过程引入栅介持的E ’中心缺陷和补偿Si/SiO2悬挂键的作用,将导致实始氧化物电荷和界面态密度的下降;栅SiO2中的F主要以F离子和Si-F结键的方式存在;含F栅介质中部分Si-F键替换Si-O应力键而使Si/SiO2界面应力得到释放,以及用较高键能的Si-F键替换Si-H弱键的有益作用是栅介质辐射敏感降低的根本原因;

关 键 词:含氟介质  电离辐射  氧化物电荷  界面态  损伤机理
文章编号:1000-3819(2000)03-0302-07
修稿时间:1999-01-12

Mechanism of Ionizing Radiation Hardness in Fluorinated MOS Oxides
Zhang,Guoqiang,Yu,Xuefeng,Lu,Wu,Fan,Long,Guo,Qi,Ren,Diyuan,Yan,Rongliang.Mechanism of Ionizing Radiation Hardness in Fluorinated MOS Oxides[J].Research & Progress of Solid State Electronics,2000,20(3):302-308.
Authors:Zhang  Guoqiang  Yu  Xuefeng  Lu  Wu  Fan  Long  Guo  Qi  Ren  Diyuan  Yan  Rongliang
Affiliation:Zhang Guoqiang ,Yu Xuefeng ,Lu Wu ,Fan Long ,Guo Qi ,Ren Diyuan (Xinfiang Institute of Physics, the Chinese Academy of Sciences, Urumqi, 830011 ,CHN)
Abstract:
Keywords:fluorine  ionizing  radiation  oxide  charge  interface  state  mechanism  of  damage
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