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| 基于Tecnomatix的三维装配工艺设计与仿真技术研究北大核心 | |
| 引用本文： | 田富君张红旗陈帝江程五四.基于Tecnomatix的三维装配工艺设计与仿真技术研究北大核心[J].制造业自动化,2013(15):11-13. |
| 作者姓名： | 田富君张红旗陈帝江程五四 |
| 作者单位： | 1.中国电子科技集团公司第三十八研究所230088; |
| 基金项目： | 国防基础科研资助项目(A1120110003；A1120131044)；国防技术基础科研资助项目(Z312011B003；Z312012B001；B3120131100) |
| 摘 要： | 针对当前装配工艺设计存在的问题,研究了三维环境下的装配工艺设计与仿真技术。分析了三维装配工艺设计与仿真过程,建立了装配工艺信息模型。通过对数字化制造软件Tecnomatix系统进行二次开发,并以某部件为例,对三维装配工艺设计与仿真系统的应用过程进行了讨论。 |
| 关 键 词： | 三维装配工艺设计 装配工艺仿真 计算机辅助工艺设计 |
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