电介质隔离的两导电层间形成接触的方法

本文介绍一种由一层绝缘层隔离的两导电层间垂直互连的方法。该方法在对垂直通道墙壁实现完全的台阶覆盖方面和表面的平面化方面,具有目前采用方法所没有的优点。而且,这种方法很容易推广到互相绝缘的多个导电层间的互连。此外,当器件尺寸减小到一微米和亚微米水平时,使用这种平面化技术将改善器件的互连。这种方法肯定会在集成电子学方面得到应用,或许在集成光学和其它半导体器件方面也会得到应用。