摘 要: | 2012年12月24日,无锡华大国奇科技有限公司自主研发的基于TSMC65nm工艺节点的USB3.0/2.0Combo PHY IP核通过了中国电子信息产业集团(CEC)组织的专家组的验收,其性能完全符合USB3.0协议的物理层标准规范和USB IF(USB Implementers Forum)兼容性测试要求,且绝大多数参数大幅优于标准技术指标。目前,国奇科技正积极将此Combo PHY向SMIC40LL工艺转移,将于近期Tape-out。"我们的USB3.0 PHY的测试验证采用了力科(Teledyne LeCroy)基于SDA825Zi-A+PeRT3+QualiPHY的一整套USB3.0专业测试解决方案,该方案通过Qualify自动化测试软件将示波器
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