金刚石一次粒径对固结聚集体金刚石磨料垫加工性能与磨损过程的影响

目的 探究金刚石颗粒的一次粒径对固结聚集体金刚石磨料垫磨损的影响规律，提高固结磨料垫的自修整、加工性能及经济耐用度。方法 选择14、8、5、1 μm等4种粒度的金刚石颗粒，采用烧结法制备聚集体金刚石磨料，并将其用于制备固结聚集体金刚石磨料垫。在CP-4抛光测试系统平台上开展研磨试验，在线获取加工过程中的力信号和摩擦因数。对比4种粒径的固结聚集体金刚石磨料垫的磨损速率、研磨比、研磨前后磨料垫的微观形貌、碎屑的形貌及尺寸分布，分析固结磨料垫的磨损过程及其演变规律。结果 随着金刚石颗粒粒径的增大，固结聚集体金刚石磨料垫的磨损速率由0.2 μm/min(金刚石颗粒为1 μm)增加到3.5 μm/min(金刚石颗粒为14 μm)，研磨比由2.02增加至14.33。大粒径(≥5 μm)的固结磨料垫研磨后，表面仍有锋利的金刚石微切削刃，研磨过程中的切向力和摩擦因素保持稳定，固结聚集体金刚石磨料垫的磨损形式以金刚石颗粒的脱落为主;超细粒径(≤1 μm)固结磨料垫表面的金刚石颗粒出现堵塞现象，并且研磨过程中的切向力和摩擦因数持续下降。结论 随着金刚石颗粒的一次粒径增大，固结聚集体金刚石磨料垫的磨损速率增加，自修整能力、材料去除能力和加工过程稳定性得到提升，进入稳定磨损期的时间缩短。

Effect of Primary Diamond Grain Size on Lapping Performance and Wear Process of Fixed Agglomerated Diamond Abrasive Pads