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| 有机硅和环氧树脂改性聚脲的热性能及DMA分析 | |
| 引用本文： | 王镠旸,叶梦醒,王姗,刘方方,刘欣伟.有机硅和环氧树脂改性聚脲的热性能及DMA分析[J].热固性树脂,2018(3). |
| 作者姓名： | 王镠旸 叶梦醒 王姗 刘方方 刘欣伟 |
| 作者单位： | 河北科技大学化工与制药工程学院;河北科技大学纺织服装学院 |
| 摘 要： | 采用端异氰酸基改性硅油和环氧树脂改性二乙基甲苯二胺改性聚脲,通过热失重及动态热力学分析研究了材料的热性能,力学性能及阻尼性能。结果表明:引入有机硅及环氧树脂的聚脲涂层的耐热性能显著提高,其初始分解温度T_(10)由288.1℃提升至330.1℃,失重50%的温度T_(50)由368℃提升至410.5℃,玻璃化温度T_g由10℃提升至58℃,其温域为25~82℃,tanδ峰值0.68。40℃下改性涂层在10~(-5)~10~2频率具有良好的阻尼性能。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |