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面向电子装配的工艺知识建模方法
引用本文:杨光育,田林,赵东平,辛宇鹏.面向电子装配的工艺知识建模方法[J].制造业自动化,2014(14).
作者姓名:杨光育  田林  赵东平  辛宇鹏
作者单位:中物院电子工程研究所;西北工业大学CAPP与制造工程软件研究所;
摘    要:针对目前电子装配CAPP系统中,工艺知识重用效率低和组织管理困难问题,提出了从知识层次维和粒度维出发的工艺知识建模方法。首先研究了工艺知识的获取方法;接着从工艺知识粒度维和层次维构建了电装工艺知识的二维度模型。为更好地从层次上组织工艺知识,提出工艺知识层的概念。粒度维将电装工艺知识分为整机装配工艺知识、PCA工艺知识和电缆装配工艺知识分别进行描述;层次维将电装工艺知识分为数据层和应用层进行描述。实例中研究了电装工艺知识模型下的CAPP工艺设计流程,以一个PCA工艺设计为例,讨论了所提方法的应用过程。

关 键 词:电子装配  工艺知识  二维度描述  工艺知识层
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