面向电子装配的工艺知识建模方法 |
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引用本文: | 杨光育,田林,赵东平,辛宇鹏.面向电子装配的工艺知识建模方法[J].制造业自动化,2014(14). |
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作者姓名: | 杨光育 田林 赵东平 辛宇鹏 |
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作者单位: | 中物院电子工程研究所;西北工业大学CAPP与制造工程软件研究所; |
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摘 要: | 针对目前电子装配CAPP系统中,工艺知识重用效率低和组织管理困难问题,提出了从知识层次维和粒度维出发的工艺知识建模方法。首先研究了工艺知识的获取方法;接着从工艺知识粒度维和层次维构建了电装工艺知识的二维度模型。为更好地从层次上组织工艺知识,提出工艺知识层的概念。粒度维将电装工艺知识分为整机装配工艺知识、PCA工艺知识和电缆装配工艺知识分别进行描述;层次维将电装工艺知识分为数据层和应用层进行描述。实例中研究了电装工艺知识模型下的CAPP工艺设计流程,以一个PCA工艺设计为例,讨论了所提方法的应用过程。
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关 键 词: | 电子装配 工艺知识 二维度描述 工艺知识层 |
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