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| 胶粘剂技术在智能卡上的应用 | |
| 引用本文： | 甲一.胶粘剂技术在智能卡上的应用[J].粘接,2003,24(6):20-20. |
| 作者姓名： | 甲一 |
| 摘 要： | 通常的智能卡是电话卡和手机中的微型SIM卡。其芯片安装工艺如下 :先将芯片安装并打线于环氧树脂玻璃带上 ,并用密封剂保护。然后再将模块 (芯片 )嵌入塑料卡片上预留的空穴中 (使用氰基丙烯酸酯粘合剂或热熔技术 ) ,即得一张智能卡。用于粘贴芯片的粘合剂 ,称作芯片粘合剂 ,它和密封剂是芯片装配进程中不可缺少的。乐泰公司专门为这些应用而设计生产了相关的产品。根据芯片功能的需要 ,芯片粘合剂可以是导电的 ,也可以是绝缘的。导电型粘合剂通常是纯银导电粒子填充 ,需要快速聚合固化。芯片粘合剂设计的重要特性指标有黏度、触变性指数… |
| 关 键 词： | 胶粘剂 智能卡 芯片 安装 密封 紫外线固化 |
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