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退火温度对Fe/Pr/Cu多层膜巨磁阻的影响
引用本文:韩庆艳,成钢,顾正飞,黄治锋. 退火温度对Fe/Pr/Cu多层膜巨磁阻的影响[J]. 桂林电子科技大学学报, 2008, 28(3)
作者姓名:韩庆艳  成钢  顾正飞  黄治锋
作者单位:桂林电子科技大学,信息材料科学与工程系,广西,桂林,541004
摘    要:通过采用直流磁控溅射法制备Fe/Pr/Cu多层膜,并在不同温度下进行高真空退火,同时用X射线衍射仪和四探针测试仪测量不同温度下样品的结构和磁电阻,最终可获得具有一定的周期性和层状结构的多层膜Fe/Pr/Cu.退火后其仍保持多层膜结构,但晶粒变大,磁电阻随磁场强度的增大而增大,GMR性能随退火温度的增大先增大后减小.Fe/Pr/Cu多层膜经不同温度相同时间热处理后,层间分离随温度的升高越来越明显,且磁电阻随温度的升高而增强.

关 键 词:Fe/Pr/Cu多层膜  退火温度  巨磁阻效应  磁控溅射

Effects of annealing temperature on GMR in Fe/Pr/Cu multilayer films
HAN Qing-yan,CHENG gang,GU Zheng-fei,HUANG Zhi-feng. Effects of annealing temperature on GMR in Fe/Pr/Cu multilayer films[J]. Journal of Guilin University of Electronic Technology, 2008, 28(3)
Authors:HAN Qing-yan  CHENG gang  GU Zheng-fei  HUANG Zhi-feng
Abstract:
Keywords:
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